SSD固态硬盘测试座BGA152翻盖弹片老化烧录座flash清空座JRS原装

 品 牌： JRS 
 型 号： BGA-0.5-660 
 封装间距： BGA 间距有0.5mm 1.0mm （可适用BGA256.169.15*2.137等） 
 适用体积： 较大尺寸（14*18）mm，较小尺寸(5*5)mm以内均可使用 
 PIN脚规格： 0.5间距可适用660PIN以内都可使用，1.0间距内330PIN内都可使用 
 产品用途： EMMC测试烧录老化 
 特 点： 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB，0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板，降低生产成本 
   
物理特性   
 弹簧寿命： 高次数使用(使用破坏性条件测试:每分鈡80次撞打,依不同产品从7万~13万次),。 
 阻值特性： 低阻抗值(初次到较高次数相差在15毫欧内,代表测试过程中接触稳定,误测机率降底,品质稳定) 
 接触件材质： 日本铍铜 
 绝縁体材质： PEI&PES 
 接触件工艺： 铍铜冲压.电镀.裁切.组装 
 制作工艺： 五金冲压,塑胶成型,半自动与人工组装 
 检测工艺： 金属件抽样做盬水喷雾.高温老化.沾锡宊验,组装成品抽样做破坏性测试(可使用次数),接触阻抗,耐电压,绝缘阻抗. 
 氧化标准： 密封恒温干燥放置360天 
 适用温度： 负65℃—正180℃ 

东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内一家*、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
　　公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.













编号
pin数
pin距
备注
BGA132-1.0X165(12X18)
165
1
 
此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数.
BGA152-1.0X165(14X18)
165
1
EMMC-0.5X196(11.5X13)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X16)
196
0.5
EMMC-0.5X196(12X18)
196
0.5
EMMC-0.5X196(14X18)
196
0.5
EMCP-0.5X200(11.5X13)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X13.5)
200
0.5
EMCP-0.5X200(12X16)
200
0.5
FBGA-0.5X660（14X18）
660
0.5
绝缘电阻
耐电压
接触电阻
使用温度
DC100V 1000兆欧以上
AC100V在1分钟内无异常
测定电流10mA开放端电压20mV以下，50毫欧以下（初始）
-50℃～＋150℃
使用寿命
操作力
外壳材料
端子
弹簧
10000次（机械）
3公斤较大
PEI,PES
铍铜，选择性镀金，镀镍底覆盖
不锈钢，钝化