SSD固态硬盘测试座BGA88/132/152翻盖弹片转DIP48老化烧录座

 品 牌： JRS 
 型 号： BGA152-1.0 
 封装间距： BGA 间距有0.5mm 1.0mm （可适用BGA88/132/152） 
 适用体积： 较大尺寸（14*18）mm，较小尺寸(5*5)mm以内均可使用 
 PIN脚规格： 1.0间距可适用88PIN以内使用 
 产品用途： BGA152转DIP48测试老化座 
 特 点： 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB 
   
物理特性   
 弹簧寿命： 高次数使用(使用破坏性条件测试:每分鈡80次撞打,依不同产品从7万~13万次),。 
 阻值特性： 低阻抗值(初次到较高次数相差在15毫欧内,代表测试过程中接触稳定,误测机率降底,品质稳定) 
 接触件材质： 日本铍铜 
 绝縁体材质： PEI&PES 
 接触件工艺： 铍铜冲压.电镀.裁切.组装 
 制作工艺： 五金冲压,塑胶成型,半自动与人工组装 
 检测工艺： 金属件抽样做盬水喷雾.高温老化.沾锡宊验,组装成品抽样做破坏性测试(可使用次数),接触阻抗,耐电压,绝缘阻抗. 
 氧化标准： 密封恒温干燥放置360天 
 适用温度： 负65℃—正180℃ 

东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内一家*、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
  公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.